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徠卡測量顯微鏡專屬型號測量DCM 3D

徠卡測量顯微鏡專屬型號測量DCM 3D

簡要描述:*款雙核心3D測量顯微鏡,將共聚焦和干涉測量技術(shù)集成于一個(gè)系統(tǒng) Leica DCM 3D

產(chǎn)品型號: DCM 3D

所屬分類:顯微鏡大全

更新時(shí)間:2024-03-19

詳細(xì)說明:

*款雙核心3D測量顯微鏡,將共聚焦和干涉測量技術(shù)集成于一個(gè)系統(tǒng) Leica DCM 3D

 

 

DCM 3D系統(tǒng)采用雙核心技術(shù),可用于微觀和超微觀表面結(jié)構(gòu)的快速、非侵入性測量。 

 

DCM 3D結(jié)合了共聚焦和干涉測量技術(shù),具有高速和高分辨率的特點(diǎn),分辨率高達(dá)0.1nm。 

共聚焦技術(shù)可測量多種不同樣品材料,可同時(shí)獲取共聚焦和明場圖像。 

 

為您帶來的優(yōu)勢

共聚焦和干涉測量

共聚焦和干涉測量的雙核心技術(shù)具備高速測量和高分辨率的特點(diǎn),分辨率為0.1nm-10nm。

微觀顯示共聚焦技術(shù)

微觀顯示共聚焦技術(shù)使得同一視野的共聚焦和明場圖像可同時(shí)顯示。

干涉測量PSI和VSI

干涉測量PSI和VSI提供平滑表面的高精確度測量,具有超微觀的納米級分辨率。



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